7月22日，總投資4.9億美元的群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項(xiàng)目簽約落地江蘇省昆山高新區(qū)。市委書(shū)記周偉，市領(lǐng)導(dǎo)孫道尋、曹曄出席活動(dòng)并見(jiàn)證簽約。 副市長(zhǎng)曹曄在簽約儀式上致辭。他說(shuō)，長(zhǎng)期以來(lái)，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟(jì)的最大特色。2021年以來(lái)，昆山新增臺(tái)資項(xiàng)目241個(gè)，體現(xiàn)出臺(tái)資持續(xù)加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢(shì)。群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項(xiàng)目簽約落地，既是社會(huì)各界對(duì)昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營(yíng)商環(huán)境的充分認(rèn)可，更堅(jiān)定了昆山矢…
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在專(zhuān)利方面落后于美國(guó)，在制造方面落后于韓國(guó)和臺(tái)灣，但中國(guó)希望通過(guò)采用革命性的新芯片設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 用于5G智能手機(jī)和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個(gè)晶體管擠壓到一個(gè)指甲蓋大小的芯片上?！ ?jù)報(bào)道，中國(guó)大陸最大的芯片制造商中芯國(guó)際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場(chǎng)份額為5%，落后于臺(tái)灣和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但正在迅速擴(kuò)張?！ ∶绹?guó)科技…
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Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細(xì)管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說(shuō)就是在芯片內(nèi)部導(dǎo)電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側(cè)流動(dòng)到另一側(cè)，一直到鋪滿(mǎn)整個(gè)管芯的底部。這個(gè)技術(shù)相對(duì)比較成熟，也應(yīng)用了很多年，但是也有它本身的一些缺點(diǎn)： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿(mǎn)底…
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2021年全球自動(dòng)真空壓膜機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2021年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬(wàn)美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。友碩ELT晶圓級(jí)真空壓膜機(jī) 消費(fèi)層面來(lái)說(shuō)，目前 地區(qū)是全球*大的消費(fèi)市場(chǎng)，2021年占有 %的市場(chǎng)份額…
查看詳情 灌注膠材同時(shí)會(huì)在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀(guān)之美觀(guān), 還會(huì)造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時(shí), 內(nèi)部氣泡將更嚴(yán)重. 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效。 問(wèn)題解決方案: 當(dāng)模組做完膠材灌注后, 利用ELT真空壓力脫泡機(jī)于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣…
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友碩ELT真空脫泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設(shè)定。廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，印刷，壓膜，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等行業(yè)?！ ∮汛TELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝…
查看詳情 日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠(chǎng)勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%?！ ?jù)報(bào)道，SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)ayuki Hashimoto表示：“我們無(wú)法滿(mǎn)足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情 隨著晶圓芯片的需求越來(lái)越大，許多廠(chǎng)商開(kāi)始發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)，比如韓國(guó)三星，臺(tái)積電，英特爾等?！ ∮⑻貭?Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶(hù)采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓?！ ∪毡続damant并木精密寶石會(huì)社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化鉆石晶圓，今后專(zhuān)用于量子計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)。該單個(gè)55mm晶圓就可以存儲(chǔ)相當(dāng)于10億張藍(lán)光碟容量，即25個(gè)艾字節(jié)，預(yù)定2023年…
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