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Underfill底填膠的3種制程及除泡工藝

Underfill底填膠的3種制程及除泡工藝

  Underfill底填膠的3種制程  Underfill的工藝普遍采用的是毛細管底部填充(Capillary Underfill,CUF)制程[6],通俗的說(shuō)就是在芯片內部導電球(Bump)和基板接觸完成后,Underfill是用虹吸的方式,從管芯的一側流動(dòng)到另一側,一直到鋪滿(mǎn)整個(gè)管芯的底部。這個(gè)技術(shù)相對比較成熟,也應用了很多年,但是也有它本身的一些缺點(diǎn):  隨著(zhù)管芯尺寸的逐步增大,鋪滿(mǎn)底…

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半導體真空壓膜機2022年全球行業(yè)分析報告

半導體真空壓膜機2022年全球行業(yè)分析報告

  2021年全球自動(dòng)真空壓膜機市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到了 億美元,預計2028年將達到 億美元,年復合增長(cháng)率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區層面來(lái)看,中國市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快,2021年市場(chǎng)規模為 百萬(wàn)美元,約占全球的 %,預計2028年將達到 百萬(wàn)美元,屆時(shí)全球占比將達到 %。友碩ELT晶圓級真空壓膜機  消費層面來(lái)說(shuō),目前 地區是全球*大的消費市場(chǎng),2021年占有 %的市場(chǎng)份額…

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底部填膠脫泡機工作原理是什么

底部填膠脫泡機工作原理是什么

  灌注膠材同時(shí)會(huì )在內部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀(guān)之美觀(guān), 還會(huì )造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時(shí), 內部氣泡將更嚴重. 內部氣泡將導致后續製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效?! ?wèn)題解決方案:  當模組做完膠材灌注后, 利用ELT真空壓力脫泡機于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣…

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真空脫泡機主要應用在哪些行業(yè)?

真空脫泡機主要應用在哪些行業(yè)?

  友碩ELT真空脫泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無(wú)塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動(dòng)控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設定。廣泛應用于灌膠封裝,印刷,壓膜,半導體黏著(zhù)/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等行業(yè)?! ∮汛TELT除泡機特點(diǎn):ELT智能化全自動(dòng)除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝…

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日本硅晶圓大廠(chǎng)龍頭漲價(jià)30%

日本硅晶圓大廠(chǎng)龍頭漲價(jià)30%

  日本大型半導體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠(chǎng)勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%,昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%?! 蟮?,SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(cháng)期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長(cháng)兼首席執行官Mayuki Hashimoto表示:“我們無(wú)法滿(mǎn)足需求?!痹摴具€決定投資總額3500億日元(26億美…

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英特爾押注先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)

英特爾押注先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)

  隨著(zhù)晶圓芯片的需求越來(lái)越大,許多廠(chǎng)商開(kāi)始發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù),比如韓國三星,臺積電,英特爾等?! ∮⑻貭?Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略,雖然其IDM 2.0戰略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn),但晶圓代工業(yè)務(wù)可運用與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā),縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶(hù)采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service,IFS),完…

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日本成功實(shí)現量產(chǎn)化鉆石晶圓2023年投產(chǎn)

日本成功實(shí)現量產(chǎn)化鉆石晶圓2023年投產(chǎn)

  晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓?! ∪毡続damant并木精密寶石會(huì )社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布,已經(jīng)于4月19日成功實(shí)現量產(chǎn)化鉆石晶圓,今后專(zhuān)用于量子計算機的存儲介質(zhì)。該單個(gè)55mm晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量,即25個(gè)艾字節,預定2023年…

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OCA光學(xué)膠氣泡等常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

OCA光學(xué)膠氣泡等常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

OCA光學(xué)膠氣泡等常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法1、漏光(產(chǎn)品出貨到客戶(hù)貼合時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題)解決辦法:①客戶(hù)本身設計尺寸為下限加上生產(chǎn)尺寸偏下限,導致模具尺寸設計偏小,應提前和客戶(hù)溝通,了解客戶(hù)產(chǎn)品實(shí)際尺寸。②公司內部和客戶(hù)測量尺寸有偏差,可拿10個(gè)產(chǎn)品到客戶(hù)那邊去測量尺寸,再拿回公司測量尺寸,對比兩邊尺寸相差多少,做成統一的尺寸標準。③控制加工環(huán)境,儲存環(huán)境和運輸環(huán)境溫度,可控制縮膠等問(wèn)題。2、折痕、壓痕、膠…

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負壓真空脫泡機的特點(diǎn)及應用案例

負壓真空脫泡機的特點(diǎn)及應用案例

  許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負壓除泡烤箱,而市面上基本都是正壓的除泡機,只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數設置,溫度設置,真空度設置,可真空和壓力并存?! ∮汛TELT除泡機特點(diǎn):ELT智能化全自動(dòng)除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無(wú)塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動(dòng)控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真…

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