在LED生產中很可能會產生的問題是芯片封裝時，杯內汽泡佔有很大的不良比重，但是產品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產品衰減加快的一個因素，從而會表現出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關係?攪拌結束后抽真空是否徹底有多大關係?環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產生是否有較大的影響?是不是點膠方式存在問題也會對氣泡的比重有關係?下面我們僅從業(yè)內人士給…
查看詳情 隨著全球半導體產業(yè)的大發(fā)展，越來越多的產品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經常會產生氣泡或空洞，導致產品密封性差、散熱性差，嚴重影響產品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發(fā)生質量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?臺灣ELT20年專注半導體封裝氣泡解決方案，推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡便?！ ?/p> 查看詳情
臺灣經濟日報援引業(yè)內人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進行庫存調整?！ 〈送?，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時也有晶圓廠還未對于客戶要求讓步?！ 私?，晶圓代工廠客戶砍單，產能利用率下滑，這也讓先前大鬧…
查看詳情 2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響，經濟下行壓力陡然加大，顯示行業(yè)面臨著極為嚴峻的挑戰(zhàn)?！ ∑渲芯蚈CA行業(yè)來說，2022年上半年總體增長不達預期，部分企業(yè)營利雙減，甚至陷入虧損，下游應用端出口雖然有所回暖，但國內應用市場需求仍較為疲軟?！ 葶y分析師判斷，隨著電子產品例如手機訂單大幅度被砍，2022年預計將會是光學膠行業(yè)遭遇較為困難的一年，產業(yè)鏈企業(yè)需要定心定力，向難前行…
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研究機構Yole日前更新了其對先進封裝市場預測，該機構預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%?！ ⌒掳鎴蟾骘@示，隨著先進封裝與前道制程技術的不斷融合，臺積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進封裝領域的關鍵創(chuàng)新者?！ ∵@三家企業(yè)和傳統OSAT三強(日月光、安靠、長電科技)合計處理了超過80%的先進封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OS…
查看詳情 TP與LCM貼合中間的OCA光學膠會殘留一定程度的空氣質量，所以OCA光學膠貼合后必須要用脫泡機脫泡?！ CA光學膠脫泡機三大要素，溫度，壓力，時間?！ ?溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度?！ ?壓力： 加速膠的流動，施壓去除氣泡，增加滋潤度?！ ?時間： 使膠持續(xù)流動，催化溶入現象去除氣泡 一：TP和LCM個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓除泡機設備使用完后的維護和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機各設定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機使用一段時間后，需要檢查確認設備溫度調節(jié)器的各設定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會有溫度高、壓力高的情況出現，所以需要按使用說明書進行設定?！ ?、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機門墊如果有出現損傷現象，加壓時會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來越重要。近年來，先進封裝技術的復雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設備和應用。在本文中，我們研究了傳統光刻方法在先進封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光?！ 『蠖斯饪痰男绿魬?zhàn) 隨著異構集成越來越多地用于半導體開發(fā)和創(chuàng)新，后端光刻技術的要求也在不斷增長，如圖 1 所示。封裝內更多的再分布層 (RDL)…
查看詳情 從現在看來當前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現有產線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認知提升，還有消費者對品質要求進一步的提高，這樣分區(qū)調光技術反向也會催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數量比較小，尺…
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