臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
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公司新聞 行業(yè)新聞 常見(jiàn)問(wèn)題
8寸晶圓市況急轉直下 客戶(hù)已著(zhù)手調整庫存

8寸晶圓市況急轉直下 客戶(hù)已著(zhù)手調整庫存

  臺灣經(jīng)濟日報援引業(yè)內人士消息,近期 8 寸晶圓市況率先反轉,“急轉直下”,預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓,再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用,預期客戶(hù)端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫存調整?! 〈送?,消息人士還提到,有部分晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(cháng)約客戶(hù)要求,延后拉貨時(shí)程,同時(shí)也有晶圓廠(chǎng)還未對于客戶(hù)要求讓步?!   私?,晶圓代工廠(chǎng)客戶(hù)砍單,產(chǎn)能利用率下滑,這也讓先前大鬧…

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OCA光學(xué)膠企業(yè)的上半年:逆勢中的乘風(fēng)破浪

OCA光學(xué)膠企業(yè)的上半年:逆勢中的乘風(fēng)破浪

  2022年上半年,受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響,經(jīng)濟下行壓力陡然加大,顯示行業(yè)面臨著(zhù)極為嚴峻的挑戰?! ∑渲芯蚈CA行業(yè)來(lái)說(shuō),2022年上半年總體增長(cháng)不達預期,部分企業(yè)營(yíng)利雙減,甚至陷入虧損,下游應用端出口雖然有所回暖,但國內應用市場(chǎng)需求仍較為疲軟?! 葶y分析師判斷,隨著(zhù)電子產(chǎn)品例如手機訂單大幅度被砍,2022年預計將會(huì )是光學(xué)膠行業(yè)遭遇較為困難的一年,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)需要定心定力,向難前行…

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先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達到650億美元

先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達到650億美元

  研究機構Yole日前更新了其對先進(jìn)封裝市場(chǎng)預測,該機構預計先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達到650億美元規模,2021-2027年間年化復合增速達9.6%?! ⌒掳鎴蟾骘@示,隨著(zhù)先進(jìn)封裝與前道制程技術(shù)的不斷融合,臺積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng )新者?! ∵@三家企業(yè)和傳統OSAT三強(日月光、安靠、長(cháng)電科技)合計處理了超過(guò)80%的先進(jìn)封裝晶圓,如果按照廠(chǎng)商屬性劃分,OS…

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OCA光學(xué)膠脫泡三大要素及脫泡參數設置

OCA光學(xué)膠脫泡三大要素及脫泡參數設置

  TP與LCM貼合中間的OCA光學(xué)膠會(huì )殘留一定程度的空氣質(zhì)量,所以OCA光學(xué)膠貼合后必須要用脫泡機脫泡?! CA光學(xué)膠脫泡機三大要素,溫度,壓力,時(shí)間?! ?溫度:  增加膠的粘度,加速膠的流動(dòng)性,增加滋潤度?! ?壓力:  加速膠的流動(dòng),施壓去除氣泡,增加滋潤度?! ?時(shí)間:  使膠持續流動(dòng),催化溶入現象去除氣泡  一:TP和LCM個(gè)體表面是不會(huì )完全平整,毫無(wú)公差,再加上TP上油墨段差,所以…

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高壓除泡機設備使用完后的維護和保養

高壓除泡機設備使用完后的維護和保養

  高壓除泡機設備使用完后的維護和保養  1、檢查高壓除泡機各設定值是否與使用說(shuō)明書(shū)一致  高壓除泡機使用一段時(shí)間后,需要檢查確認設備溫度調節器的各設定值(SV值、PV值)是否正確,如果PV值設定混亂的話(huà),即使用裝置是下正常狀態(tài),也會(huì )有溫度高、壓力高的情況出現,所以需要按使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行設定?! ?、檢查門(mén)墊是否有傷  高壓除泡機門(mén)墊如果有出現損傷現象,加壓時(shí)會(huì )從門(mén)部漏氣,可以聽(tīng)到漏氣的聲音,需要及…

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傳統光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性

傳統光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性

  從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來(lái)越重要。近年來(lái),先進(jìn)封裝技術(shù)的復雜性和可變性都在增加,以支持更廣泛的設備和應用。在本文中,我們研究了傳統光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性,并評估了一種用于后端光刻的新型無(wú)掩模曝光?! 『蠖斯饪痰男绿魬稹 ‰S著(zhù)異構集成越來(lái)越多地用于半導體開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新,后端光刻技術(shù)的要求也在不斷增長(cháng),如圖 1 所示。封裝內更多的再分布層 (RDL)…

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Mini LED背光模組應用中的點(diǎn)膠工藝及除氣泡問(wèn)題

Mini LED背光模組應用中的點(diǎn)膠工藝及除氣泡問(wèn)題

  從現在看來(lái)當前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因為受限于成本和效率原因,大多數采用的POB的方案,還有可靠性的原因,包括現有產(chǎn)線(xiàn)的原因,大家方案選擇過(guò)多還是在POB上,剛才TCL的王總講過(guò),隨著(zhù)市場(chǎng)認知提升,還有消費者對品質(zhì)要求進(jìn)一步的提高,這樣分區調光技術(shù)反向也會(huì )催生對于背光硬件上的要求要提升,在小型化、輕薄化就一定會(huì )有更多要求。未來(lái)趨勢我猜測一定是往COB的方向,芯片數量比較小,尺…

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群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板封裝項目落地江蘇昆山

群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板封裝項目落地江蘇昆山

  7月22日,總投資4.9億美元的群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書(shū)記周偉,市領(lǐng)導孫道尋、曹曄出席活動(dòng)并見(jiàn)證簽約?! 「笔虚L(cháng)曹曄在簽約儀式上致辭。他說(shuō),長(cháng)期以來(lái),兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟的最大特色。2021年以來(lái),昆山新增臺資項目241個(gè),體現出臺資持續加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢。群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項目簽約落地,既是社會(huì )各界對昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營(yíng)商環(huán)境的充分認可,更堅定了昆山矢…

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我國用芯片封裝技術(shù)反擊美國制裁

我國用芯片封裝技術(shù)反擊美國制裁

  中國大陸半導體行業(yè)在專(zhuān)利方面落后于美國,在制造方面落后于韓國和臺灣,但中國希望通過(guò)采用革命性的新芯片設計技術(shù)來(lái)超越競爭對手?! ∮糜?G智能手機和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米,從而將數十億個(gè)晶體管擠壓到一個(gè)指甲蓋大小的芯片上?! 蟮?,中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現在可以生產(chǎn)14納米芯片,其全球市場(chǎng)份額為5%,落后于臺灣和韓國競爭對手,但正在迅速擴張?! ∶绹萍肌?/p> 查看詳情


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