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封裝基板和三級封裝

封裝基板和三級封裝

  封裝基板和封裝分級  從硅圓片制作開(kāi)始,微電子封裝可分為0、1、2、3四個(gè)等級,涉及上述六個(gè)層次,封裝基板(PKG基板或Substrate)技術(shù)現涉及1、2、3三個(gè)等級和2~5的四個(gè)層次?! 》庋b基板主要研究前3個(gè)級別的半導體封裝(1、2、3級封裝),0級封裝暫與封裝基板無(wú)關(guān),因此封裝基板一般是指用于1級2級封裝的基板材料,母板(或載板)、剛撓結合板等用于三級封裝?! 》庋b基板和三級封裝  零…

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芯片底部填充膠的工藝要求及缺陷分析

芯片底部填充膠的工藝要求及缺陷分析

  芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強,提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。根據芯片組裝的要求,討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法?! 〉寡b焊連接技術(shù)是目前半導體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線(xiàn)短,焊點(diǎn)直接與印刷線(xiàn)路板或其它基板焊接,引線(xiàn)電感小,信號間竄擾小,信號傳輸延時(shí)短,電性能好,是互連中延時(shí)*短、寄生效應*小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設備…

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8英寸碳化硅晶圓 第三代半導體工藝

8英寸碳化硅晶圓 第三代半導體工藝

  第三代半導體也稱(chēng)為寬禁帶半導體,不同于傳統的半導體主要賴(lài)硅晶圓,它在材料層面上實(shí)現了更新。而與第一代、第二代半導體并非替代關(guān)系,而是形成互補,三者特性各異、用途不同?! 【唧w來(lái)看,第一代半導體材料以硅(Si)和鍺(Ge)為主,是CPU處理器等集成電路主要運用的材料;第二代半導體包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等,目前手機所使用的關(guān)鍵通信芯片都采用這類(lèi)材料制作?! 〉谌雽w材料主要是…

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IC半導體封裝工藝介紹

IC半導體封裝工藝介紹

  封裝的工序比較復雜,大概有十幾道工序,有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄,適應封裝需要;劃片就是通過(guò)金屬刀片,讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來(lái);裝片就是通過(guò)導電膠,讓芯片跟引線(xiàn)框固定起來(lái);鍵合就是通過(guò)芯片的pad與框架之間實(shí)現電路導通;塑封就是把產(chǎn)品包裝起來(lái)。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區發(fā)表見(jiàn)解和想法。ELT封裝除泡機  IC Package (IC的封裝形式)Packag…

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晶圓代工再創(chuàng  )紀錄首次超過(guò)1000億美元大關(guān)

晶圓代工再創(chuàng )紀錄首次超過(guò)1000億美元大關(guān)

  在IC領(lǐng)域,存在著(zhù)三種經(jīng)營(yíng)模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾經(jīng)最具市場(chǎng)號召力和受關(guān)注程度的IDM模式,隨著(zhù)半導體芯片垂直化,集約化的加劇,成本和運營(yíng)壓力額不斷攀升,全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了?! 》炊?,專(zhuān)注于單項領(lǐng)域的設計,或代加工模式,在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展,其中Foundry模式,因其更低創(chuàng )新壓力,和穩定可靠的訂單加持,更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉型的重要…

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半導體12英寸再生晶圓項目量產(chǎn)項目啟動(dòng)

半導體12英寸再生晶圓項目量產(chǎn)項目啟動(dòng)

  在全球缺芯的大背景下,半導體成為當前最熱門(mén)的版塊之一,硅片價(jià)格不斷攀升、供應缺口持續增大,再生晶圓乘風(fēng)而起,勢不可擋,引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分,安徽富樂(lè )德長(cháng)江半導體12英寸再生晶圓項目量產(chǎn)儀式在銅陵市義安經(jīng)開(kāi)區隆重舉行。銅陵市人民政府市長(cháng)孔濤,市委常委、常務(wù)副市長(cháng)何田,市人民政府秘書(shū)長(cháng)古勁松,中共義安區委書(shū)記汪發(fā)進(jìn),義安區區長(cháng)姚貴平、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )中國區總裁居龍,中國電子…

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底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因及除泡方法

底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因及除泡方法

  底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因  ◥流動(dòng)型空洞  流動(dòng)型空洞(其中還存在著(zhù)幾種類(lèi)型),都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生,兩種或更多種類(lèi)的流動(dòng)波陣面交會(huì )時(shí)包裹的氣泡會(huì )形成流動(dòng)型空洞?! ×鲃?dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ?、倥c底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度,但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率?! 、跍囟葧?huì )影響到底部填充膠…

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車(chē)載顯示全貼合: 選擇OCA還是OCR

車(chē)載顯示全貼合: 選擇OCA還是OCR

  隨著(zhù)智能汽車(chē)的發(fā)展以及消費者對汽車(chē)品質(zhì)需求的提升,車(chē)載顯示屏的畫(huà)面需要變得越來(lái)越高清,兼具高級感與科技感。從車(chē)載顯示屏的生產(chǎn)工藝來(lái)看,光學(xué)全貼合技術(shù)正在變得越來(lái)越復雜、生產(chǎn)要求也將變得更為嚴格?! ∪N合技術(shù)是目前高端產(chǎn)品貼合的主流趨勢。全貼合即蓋板與觸控模組、觸控模組與屏幕(LCD等)之間以無(wú)縫隙的方式完全粘貼在一起。全貼合具有隔絕屏幕灰塵,水汽,減薄屏幕,同時(shí)提升產(chǎn)品機械強度等優(yōu)勢,更重要…

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兩岸PCB產(chǎn)值同創(chuàng  )高 PCB封裝超負荷運轉

兩岸PCB產(chǎn)值同創(chuàng )高 PCB封裝超負荷運轉

  受益于國際電子產(chǎn)業(yè)持續景氣,臺灣電路板協(xié)會(huì )(TPCA)今日(8)宣布,2021年Q2臺灣兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達1823億元新臺幣(約65.13億美元) ,上半年共計3557件。新臺幣120億元(約126.21億美元),創(chuàng )上半年同期新高,較去年同期2981億元新臺幣大幅增長(cháng)19.3%。預計2021年Q3產(chǎn)值將達到1950億元新臺幣。 7738億新臺幣?! ∨_商在臺基板產(chǎn)量增長(cháng)22.9%,…

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