臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
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全球晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)各前十名出爐

全球晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)各前十名出爐

  臺積電(TSMC):臺積電(TSMC)在蘋(píng)果 iPhone新機發(fā)表帶動(dòng)下,第三季營(yíng)收達148.8億美元,季增11.9%,穩居全球第*。觀(guān)察各制程節點(diǎn),7nm及5nm受到智能手機及高效能運算需求驅動(dòng),兩者營(yíng)收合計已超越臺積電整體過(guò)半比重,且持續成長(cháng)當中?! ∪?Samsung):位居第二的三星(Samsung)第三季營(yíng)收48.1億美元,季增11%。受到主要手機客戶(hù)陸續發(fā)表新機刺激相關(guān)SoC…

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先進(jìn)半導體封裝技術(shù)助力汽車(chē)電子發(fā)展

先進(jìn)半導體封裝技術(shù)助力汽車(chē)電子發(fā)展

  以往,汽車(chē)的動(dòng)力、材質(zhì)、外形往往是汽車(chē)發(fā)展的主要方向,也是車(chē)廠(chǎng)和用戶(hù)*為看重的要素。如今,隨著(zhù)汽車(chē)電子化程度的提升以及汽車(chē)智能化,網(wǎng)絡(luò )化浪潮的來(lái)臨,車(chē)內半導體數量猛增, 預計到2025年,汽車(chē)電子成本會(huì )占到整車(chē)成本的一半左右。半導體芯片已成為推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的重要力量之一?! ⊥瑫r(shí),用戶(hù)體驗成為了人們關(guān)注的重點(diǎn)。例如,作為用戶(hù)交互*重要載體,車(chē)內屏幕的進(jìn)化從來(lái)都沒(méi)有停下來(lái)過(guò),傳統的儀表盤(pán)、…

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全貼合氣泡產(chǎn)生原因分析和解決方案

全貼合氣泡產(chǎn)生原因分析和解決方案

  我們看到這種現象的氣泡主要存在于視窗里面,這種氣泡是可以通過(guò)高溫高壓消除的,但是這種氣泡在消掉后時(shí)間久了氣泡會(huì )反彈,而且會(huì )慢慢睜大  我們觀(guān)察到了以上氣泡現象,我們想消除一個(gè)東西必須知道這個(gè)東西發(fā)生的原理。所謂說(shuō)知己知彼百戰不殆。我們先來(lái)了解一下氣泡產(chǎn)生的原理  脫泡三大要素:時(shí)間、溫度、壓力?! 囟燃訜幔嚎梢栽黾幽z的粘度,加速膠的流動(dòng)性,增加滋潤度  壓力加壓:可以加速膠的流動(dòng) ,增加滋潤…

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傳統集成電路IC封裝的生產(chǎn)過(guò)程及七道工序

傳統集成電路IC封裝的生產(chǎn)過(guò)程及七道工序

  傳統半導體封裝的七道工序  晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環(huán)上,這是為了確保晶片在切割時(shí)被固定住,然后把晶元根據已有的單元格式被切割成一個(gè)一個(gè)很微小的顆粒,切割時(shí)需要用去離子水冷卻切割所產(chǎn)生的溫度,而本身是防靜電的?! 【A粘貼晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線(xiàn)框架的晶元廟上,用粘合劑將已切下來(lái)的芯片貼裝到引線(xiàn)框架的中間燥盤(pán)上。通常是環(huán)氧(或聚酰亞胺)用作為填充物以增加粘合劑…

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SiC芯片功率模塊封裝技術(shù)的新挑戰

SiC芯片功率模塊封裝技術(shù)的新挑戰

  化合物半導體市場(chǎng)SiC功率模塊封裝技術(shù)的新挑戰  New challenge  01 引線(xiàn)鍵合和復雜的內部互連結構帶來(lái)的問(wèn)題  引線(xiàn)鍵合和復雜的內部互連結構帶來(lái)較大的寄生電容和寄生電感。SiC 功率芯片的開(kāi)關(guān)速度可以更快,因而電壓和電流隨時(shí)間的變化率(dv/dt 和di/dt)就更大,這會(huì )對驅動(dòng)電壓的波形帶來(lái)過(guò)沖和震蕩,會(huì )引起開(kāi)關(guān)損耗的增加,嚴重時(shí)甚至會(huì )引起功率器件的誤開(kāi)關(guān),因此 SiC …

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常用電子封裝基板的分類(lèi)及特點(diǎn)

常用電子封裝基板的分類(lèi)及特點(diǎn)

  第一代半導體以硅 (Si)、鍺 (Ge) 材料為代表,主要應用在數據運算領(lǐng)域,奠定了微電子產(chǎn)業(yè)基礎。第二代半導體以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 為代表,主要應用于通信領(lǐng)域,用于制作高性能微波、毫米波及發(fā)光器件,奠定了信息產(chǎn)業(yè)基礎。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展和應用需要的不斷延伸,二者的局限性逐漸體現出來(lái),難以滿(mǎn)足高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及輕便小型化等使用需求?! ∫蕴蓟?…

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2021年中國臺灣IC設計產(chǎn)值將首度突破兆元

2021年中國臺灣IC設計產(chǎn)值將首度突破兆元

  工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出,中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元,達新臺幣4.1兆元,較2020全年成長(cháng)25.9%,大幅高于全球市場(chǎng)平均。同時(shí),IC設計業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元,達1.20兆元,成長(cháng)40.7%    工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影響,全球經(jīng)濟從實(shí)體經(jīng)濟轉換為在線(xiàn)經(jīng)濟與零接觸活動(dòng),無(wú)論是在線(xiàn)購物、在線(xiàn)咨詢(xún)、在線(xiàn)會(huì )議、在線(xiàn)課程等,延續到202…

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Underfill(底部填充膠)的功能與應用

Underfill(底部填充膠)的功能與應用

  Underfill(底部填充膠)的功能與應用  1:為什么要用底填膠?  解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,CSP/BGA存在的隱患-應力集中;  1) 熱應力  因為芯片和基材的線(xiàn)性膨脹系數(CTE)不一樣,在冷熱循環(huán)測試時(shí),高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會(huì )導至焊球受到相互的約束,使其不能完全自由脹縮,而發(fā)生形變,終導致焊點(diǎn)斷裂;  2)機械應力  結合應用端的使用情況,一些如PCB板材…

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IGBT模塊結構及封裝失效原因

IGBT模塊結構及封裝失效原因

  1、IGBT模塊結構  IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構成,芯片之間通過(guò)鋁導線(xiàn)實(shí)現電氣連接。標準的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì )并有續流二極管,接著(zhù)在芯片上方灌以大量的硅凝膠,最后用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結構如圖1-1所示?! 纳现滤来斡尚酒?,DBC(Directed Bonding Copper)以及金屬散熱板(通常選用銅)三部分組成。DBC由三層材料構成,上下兩…

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