封裝的失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的;磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等?！ ∮绊懛庋b缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設(shè)計(jì)、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會(huì)有所影響。確定影響因素和預(yù)防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗(yàn)或者模擬仿真的方法來確…
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在過去幾年中，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體越來越普遍的主題。在這個(gè)由多個(gè)部分組成的系列中，SemiAnalysis將打破大趨勢。我們將深入研究實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的技術(shù)，例如高精度倒裝芯片、熱壓鍵合 (TCB) 和各種類型的混合鍵合 (HB)?！ ∈紫茸屛覀冇懻撘幌聦ο冗M(jìn)封裝的需求。摩爾定律以迅猛的速度發(fā)展?！ ⌒酒蠑?shù)據(jù)的輸入和輸出 (IO) 是計(jì)算的命脈。將內(nèi)存置芯片上有助于通過減少通信開銷來減少 I…
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臺積電(TSMC)：臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone新機(jī)發(fā)表帶動(dòng)下，第三季營收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第*。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)，兩者營收合計(jì)已超越臺積電整體過半比重，且持續(xù)成長當(dāng)中?！ ∪?Samsung)：位居第二的三星(Samsung)第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機(jī)客戶陸續(xù)發(fā)表新機(jī)刺激相關(guān)SoC…
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以往，汽車的動(dòng)力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶*為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨，車內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量猛增， 預(yù)計(jì)到2025年，汽車電子成本會(huì)占到整車成本的一半左右。半導(dǎo)體芯片已成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一?！ ⊥瑫r(shí)，用戶體驗(yàn)成為了人們關(guān)注的重點(diǎn)。例如，作為用戶交互*重要載體，車內(nèi)屏幕的進(jìn)化從來都沒有停下來過，傳統(tǒng)的儀表盤、…
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我們看到這種現(xiàn)象的氣泡主要存在于視窗里面，這種氣泡是可以通過高溫高壓消除的，但是這種氣泡在消掉后時(shí)間久了氣泡會(huì)反彈，而且會(huì)慢慢睜大 我們觀察到了以上氣泡現(xiàn)象，我們想消除一個(gè)東西必須知道這個(gè)東西發(fā)生的原理。所謂說知己知彼百戰(zhàn)不殆。我們先來了解一下氣泡產(chǎn)生的原理 脫泡三大要素：時(shí)間、溫度、壓力。 溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤度 壓力加壓：可以加速膠的流動(dòng) ，增加滋潤…
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傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的七道工序 晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環(huán)上，這是為了確保晶片在切割時(shí)被固定住，然后把晶元根據(jù)已有的單元格式被切割成一個(gè)一個(gè)很微小的顆粒，切割時(shí)需要用去離子水冷卻切割所產(chǎn)生的溫度，而本身是防靜電的?！ 【A粘貼晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環(huán)氧(或聚酰亞胺)用作為填充物以增加粘合劑…
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化合物半導(dǎo)體市場SiC功率模塊封裝技術(shù)的新挑戰(zhàn) New challenge 01 引線鍵合和復(fù)雜的內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)帶來的問題 引線鍵合和復(fù)雜的內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)帶來較大的寄生電容和寄生電感。SiC 功率芯片的開關(guān)速度可以更快，因而電壓和電流隨時(shí)間的變化率(dv/dt 和di/dt)就更大，這會(huì)對驅(qū)動(dòng)電壓的波形帶來過沖和震蕩，會(huì)引起開關(guān)損耗的增加，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)鸸β势骷恼`開關(guān)，因此 SiC …
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第一代半導(dǎo)體以硅 (Si)、鍺 (Ge) 材料為代表，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)運(yùn)算領(lǐng)域，奠定了微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。第二代半導(dǎo)體以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 為代表，主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域，用于制作高性能微波、毫米波及發(fā)光器件，奠定了信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。隨著技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需要的不斷延伸，二者的局限性逐漸體現(xiàn)出來，難以滿足高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及輕便小型化等使用需求?！ ∫蕴蓟?…
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工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達(dá)新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達(dá)1.20兆元，成長40.7% 工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)從實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)換為在線經(jīng)濟(jì)與零接觸活動(dòng)，無論是在線購物、在線咨詢、在線會(huì)議、在線課程等，延續(xù)到202…
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