功率半導(dǎo)體的功能主要是對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)電路進(jìn)行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，具有處理高電壓，大電流的能力。 在過去相當(dāng)長的一段時(shí)間里，功率半導(dǎo)體市場一直由歐、美、日等外資巨頭牢牢占據(jù)著主導(dǎo)地位，隨著近年來新能源汽車的發(fā)展，許多本土企業(yè)也紛紛入局。放眼市場，不論是傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，還是以SiC、GaN等為代表的第三代半導(dǎo)體，國內(nèi)都有企業(yè)布局?！ ?1 …
查看詳情 什么是TSV?TSV是硅通孔的簡寫，利用通孔進(jìn)行垂直的電連接，貫穿WAFER或芯片。一般來講這種技術(shù)被一些類似臺(tái)積電，聯(lián)電和格芯等全球代工廠代工廠制造的。TSV可以替代引線鍵合和倒裝焊技術(shù)。 TSV用于2.5 d和3 d封裝，用于電連接。根據(jù)TSV被制作的時(shí)間順序有3種類型的TSV，分別指在晶圓制作工藝中的前，中或后段。第一個(gè)在晶圓制作工藝前段，意味著TSV在FEOL段前加工而成。因此工…
查看詳情 點(diǎn)膠和底部填充的路徑與模式基本要求 在設(shè)計(jì)點(diǎn)膠路徑時(shí)，不僅要考慮點(diǎn)膠效率和填充流動(dòng)形態(tài)，為了在BGA及類似器件的邊緣良好成型，還要認(rèn)真考慮器件邊緣溢膠區(qū)域限制。日前的電子產(chǎn)品，由于其高密度組裝特點(diǎn)，其溢膠區(qū)域通常受到限制。某些特定區(qū)域溢膠甚至不能超過器件邊沿的0.1mm，較普遍的是小于0.2mm，見圖7A和7B;同時(shí)限制區(qū)域外的膠痕厚度不能高過PCB表面20um。由此可見，對(duì)于手持式產(chǎn)品的高…
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此類氣泡一般較少并且有規(guī)律(1-2pcs左右，基本在同一位置)?！ ‘a(chǎn)生此類氣泡主要有以下幾方面的原因： 1.點(diǎn)膠機(jī)速度過快。點(diǎn)膠速度過快是萬惡之源?！ ?.點(diǎn)膠針頭位置不合理 or 針頭毛刺現(xiàn)象嚴(yán)重。位置不合理包括預(yù)設(shè)針頭初始位置不合理、針頭高度不合理、點(diǎn)膠過程中機(jī)器 or 夾具偏差 or 支架起伏 or 作業(yè)員未按要求統(tǒng)一放置支架所帶來的針頭偏離合理位置等?！ ?.支架吸濕 or 表…
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包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括包括襯底→外延→設(shè)計(jì)→制造→封裝。其中，襯底是所有半導(dǎo)體芯片的底層材料，起到物理支撐、導(dǎo)熱、導(dǎo)電等作用;外延是在襯底材料上生長出新的半導(dǎo)體晶層，這些外延層是制造半導(dǎo)體芯片的重要原料，影響器件的基本性能;設(shè)計(jì)包括器件設(shè)計(jì)和集成電路設(shè)計(jì)，其中器件設(shè)計(jì)包括半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、材料，與外延相關(guān)性很大;制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復(fù)雜工藝流程在外延片上制作出設(shè)計(jì)…
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1月28日，在廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上，華潤微電子有限公司總裁李虹、粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)分別對(duì)外公布了最新項(xiàng)目動(dòng)態(tài)，立下“軍令狀”。 華潤微深圳建設(shè)的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線一期總投資額超220億元，爭取2024年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)!粵芯半導(dǎo)體，加快三期項(xiàng)目建設(shè)，爭取2023年年底設(shè)備搬入、明年投產(chǎn)! 1、新進(jìn)展!華潤微深圳：12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目：2024年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)! 1月…
查看詳情 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義?！ MT貼片加工膠水及其技術(shù)要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件…
查看詳情 流體點(diǎn)膠是一種以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配的過程，它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，點(diǎn)膠技術(shù)逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。本文從微電子封裝過程的應(yīng)用出發(fā)，對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了概述;在對(duì)比各種點(diǎn)膠方式的同時(shí)，重點(diǎn)介紹了無接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù)，以及其中所涉及的關(guān)鍵技術(shù)，并提出了評(píng)價(jià)點(diǎn)膠品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)?！ ×黧w點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷…
查看詳情 智能時(shí)代，芯片在我們的生活中無所不在，一顆芯片的誕生，需要經(jīng)過晶圓制造和芯片成品制造兩大階段?！ 【A制造過程非常復(fù)雜，需要經(jīng)歷曝光、蝕刻、離子注入、金屬填充、研磨等一系列步驟后，晶圓上的集成電路才能最終成型?！ ∪欢A本身是“脆弱”且“封閉”的，無法直接使用，只有經(jīng)過封裝和測試流程，才能最終生產(chǎn)出獨(dú)立、連通、可靠的芯片成品?！ ∧敲?，芯片究竟是怎樣被封裝的呢? 我們首先介紹一種技術(shù)成熟、…
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