臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
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真空除泡機和高壓除泡機的工作原理及區別

真空除泡機和高壓除泡機的工作原理及區別

  在半導體封裝領(lǐng)域,除泡機是一項至關(guān)重要的設備。而在除泡機市場(chǎng)上,真空除泡機和高壓除泡機是兩種常見(jiàn)的選擇。本文將為您詳細解析這兩種技術(shù)的區別?! ∫?、真空除泡機和高壓除泡機的工作原理真空除泡機:真空除泡機通過(guò)建立密閉的真空環(huán)境,將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中,然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來(lái),最后通過(guò)減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機以其高效的除泡能力,可以在封裝過(guò)程中徹底去除微小氣泡,提…

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晶圓貼壓膜機wafer mounter是做什么用的

晶圓貼壓膜機wafer mounter是做什么用的

  晶圓貼膜機(手動(dòng))的貼膜覆膜方式,通過(guò)將晶圓和貼膜環(huán)放置于貼膜臺的指定位置,啟動(dòng)機器后完成貼膜、裁切等動(dòng)作?! 【A是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓。晶圓表面的光潔度要求高,晶圓加工過(guò)程中需要劃片,但在機械加工時(shí)容易造成硅片彈出,造成損壞,影響性能。因此,晶圓貼膜的目的:在晶圓表面覆蓋一層起到保護作用的藍膜,保證晶圓表面的光潔度。晶圓貼膜完成后,沿著(zhù)間隙將藍膜…

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晶圓真空壓膜機主流品牌技術(shù)對比

晶圓真空壓膜機主流品牌技術(shù)對比

  晶圓真空壓膜機通常是指在設備的真空模塊內將干膜材料與基材進(jìn)行貼合,完成加熱壓膜動(dòng)作,常見(jiàn)的真空壓膜機通常都是采用單段加壓覆膜以及預貼膜的方式,但該方式對于表面具有許多細微凸凹結構的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無(wú)法滿(mǎn)足其高深寬比結構的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外,先裁膜預貼合再熱壓的工藝,往往會(huì )導致無(wú)法完全排除的氣泡空洞現象。本文主要對高深寬比填覆…

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ELT真空除泡機IGBT封裝氣泡解決方案供應商

ELT真空除泡機IGBT封裝氣泡解決方案供應商

  IGBT憑借著(zhù)高功率密度、驅動(dòng)電路簡(jiǎn)單以及寬安全工作區等特點(diǎn),成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內,硅基IGBT是首選的功率半導體器件,其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦,典型的應用領(lǐng)域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機、不間斷電源等);新能源汽車(chē)(主電驅、OBC、空調、轉向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風(fēng)電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…

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高壓除泡機的工作原理

高壓除泡機的工作原理

  高壓除泡機的工作原理  高壓除泡機利用高壓力來(lái)去除氣泡。ELT的高壓除泡機配備可調節的壓力控制系統,可以根據封裝材料的要求進(jìn)行精確調整。通過(guò)施加適當的壓力,能夠快速去除氣泡,從而達到除泡效果?! LT真空除泡機的特點(diǎn)  出色的除泡能力:ELT真空除泡機具有**的除泡能力,能夠快速有效地去除半導體封裝過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡和雜質(zhì),確保封裝的質(zhì)量和穩定性?! 《喙δ軕茫赫婵粘輽C適用于各種類(lèi)型和規格…

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硅通孔封裝TSV填充空洞產(chǎn)生的原因及除氣泡方法

硅通孔封裝TSV填充空洞產(chǎn)生的原因及除氣泡方法

  硅通孔封裝(Through Silicon Via, TSV)互連是集成電路中一種系統級架構的新方法,是2.5D和3D封裝中堆疊芯片實(shí)現互連的關(guān)鍵技術(shù)解決方案?! SV可堆疊多片芯片,在芯片鉆出小洞,從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔,再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊,通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(cháng)度,減小信號延遲,降低芯片的電容和電感,實(shí)…

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ELT真空除泡機光刻膠氣泡解決方案

ELT真空除泡機光刻膠氣泡解決方案

  在使用光刻膠時(shí),我們往往會(huì )遇到氣泡的問(wèn)題,而且氣泡的存在往往會(huì )直接影響光刻質(zhì)量,因此我們需要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因和怎樣消除氣泡帶來(lái)的不良影響。光刻膠的氣泡產(chǎn)生的因素是多種多樣的,想要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因,我們需要按照出現(或者發(fā)現)氣泡產(chǎn)生的環(huán)節進(jìn)行分析,接下來(lái)我們按照涂膠烘烤過(guò)程、曝光過(guò)程來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的氣泡產(chǎn)生原因和消除方法:  旋涂光刻膠時(shí)發(fā)現氣泡  在涂布光刻膠前如果光刻膠瓶子有搖動(dòng)或…

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晶圓級真空壓膜機的工作原理

晶圓級真空壓膜機的工作原理

  晶圓級真空壓膜機是一種高精度的加工設備,通常被用于半導體工業(yè)中的制造過(guò)程。該設備采用真空技術(shù)和壓力控制技術(shù)對物料進(jìn)行加工和涂覆,從而獲得更高質(zhì)量的半導體材料和元器件。目前市面上有許多品牌的晶圓級真空壓膜機,本文將為您介紹其中幾個(gè)比較知名的品牌以及性能特點(diǎn),幫助您了解選購時(shí)應該考慮哪些因素?! 【A級真空壓膜機的工作原理  晶圓級真空壓膜機主要由真空系統、壓力控制系統、加熱系統、物料夾持系統、涂…

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線(xiàn)路板級電子增材制造技術(shù)已實(shí)現全面突破

線(xiàn)路板級電子增材制造技術(shù)已實(shí)現全面突破

  而得益于新型導電材料的發(fā)展,應用于電子線(xiàn)路板生產(chǎn)制造的EAMP?技術(shù)日趨成熟,“材料+工藝”配套技術(shù)已實(shí)現全面突破,生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗證,當下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿(mǎn)足商業(yè)化標準、可大規模應用的生產(chǎn)手段。同時(shí),這種新型線(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)的出現,可有效應對當前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來(lái),我們將深入探討線(xiàn)路板級EAMP?技術(shù)及其優(yōu)勢?! 【€(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)  線(xiàn)…

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