• <dd id="fgbyj"></dd>
  • <button id="fgbyj"></button>
    <span id="fgbyj"></span>
    <em id="fgbyj"><acronym id="fgbyj"><input id="fgbyj"></input></acronym></em><dd id="fgbyj"></dd>
    1. <em id="fgbyj"></em>
      <th id="fgbyj"></th>
      <button id="fgbyj"></button>
      臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
      咨詢熱線:15262626897
      公司新聞 行業新聞 常見問題
      什么是除泡烤箱,除泡烤箱的用途及優勢有哪些

      什么是除泡烤箱,除泡烤箱的用途及優勢有哪些

        除泡烤箱是一種專門用于去除產品內部或表面氣泡的設備,采用真空和壓力交替的方式,能夠在不破壞產品表面完整性的情況下,有效地將氣泡從產品中排除。 這種設備適用于各種材質,如金屬、塑料、玻璃、復合材料等,是各行各業解決氣泡或空洞問題的得力助手。除泡烤箱的工作原理主要是利用物理學的原理,通過抽真空后環境壓力降低,使得氣泡內的氣體壓力變大,從而在壓力差的作用下膨脹、破裂。同時,壓力的反復變化還能夠?!?/p> 查看詳情


      底部填充膠空洞檢測方法及除泡機解決方案

      底部填充膠空洞檢測方法及除泡機解決方案

        底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如:BGA、CSP芯片等)保證裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的阻止焊錫點自身(即結構內的最薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外,底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染?! 〉撞刻畛淠z常見問題有哪些  底部填充膠在使…

      查看詳情

      點膠氣泡產生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機

      點膠氣泡產生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機

        “在生產中,氣泡問題屬于老生常談的事情了,氣泡總是悄無聲息的出現在在物料上,導致最終的產品質量出現異常。這讓我們甚是苦惱,今天帶大家一文了解氣泡的產生原因以及解決方法?!薄 馀莸挠绊憽 馀輲淼挠绊懚喾N多樣,但是不同的工藝制程中,氣泡帶來的風險點不一樣,以下是幾種制程中氣泡的影響,供大家參考?! ≌辰樱寒旤c膠過程含有氣泡時,比如手機中框點膠時,會影響粘接效果,強度會降低,導致開裂等不良現象…

      查看詳情

      為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?-底部填充除泡機

      為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?-底部填充除泡機

        為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?  底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部,固化后將填充產品底部空隙大面積填滿,從而達到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,那是為什么呢?  我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說,倒裝芯片組件中的材料并不一定平整,而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料,還有可能存在其他的…

      查看詳情

      真空脫泡機的工作原理是什么呢

      真空脫泡機的工作原理是什么呢

        封裝過程中的氣泡問題一直以來都是制造商和工程師們頭痛的難題。為了解決這一問題,臺灣ELT自豪地推出了多領域真空脫泡機,以其卓越的性能和創新的工作原理在先進封裝領域大放異彩?! ∧敲?,真空脫泡機的工作原理是什么呢?讓我們揭開它神秘的面紗?! ∈紫?,真空脫泡機采用了真空技術。當產品放入真空消泡機后,機器會創建一個密封的真空環境。通過降低壓力,將氣體從產品表面抽取出來,有效地消除了氣泡的形成?! ∑洹?/p> 查看詳情


      真空壓力控制技術在高溫除泡機中的應用

      真空壓力控制技術在高溫除泡機中的應用

        真空壓力除泡機和除泡烤箱在電子行業的應用十分廣泛,但現有除泡機存在的最大問題是選擇了開關式閥門,無法實現真空和壓力既準確又快速的控制。為此,本文提出了升級改造技術方案,即采用雙向PID控制器和快速電動球閥開度大小的連續調節,可在各種規格尺寸的除泡機上實現真空壓力的快速準確控制。ELT真空壓力除泡機  真空壓力除泡烤箱常用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片黏結(…

      查看詳情

      芯片封裝氣泡解決方案專家-ELT真空壓力除泡機

      芯片封裝氣泡解決方案專家-ELT真空壓力除泡機

        在芯片制造過程中,氣泡卻是很大的障礙。一個小氣泡可能導致產品密封性差、散熱性差,甚至造成電子元器件功能失效?! 〈蠹叶冀o手機屏幕貼過膜,因為操作不熟練等原因,可能會產生小氣泡,導致屏幕不美觀。和手機屏幕貼膜類似,芯片制造工藝中也需要“貼膜”,也就是產品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝,這些可以幫助提升產品的功能性和安全性?! 〉窃谏鲜龉に囍瞥讨?,貼合面、膠水或銀漿中經常會產生…

      查看詳情

      真空除泡機是做什么用的?主要應用在哪些領域

      真空除泡機是做什么用的?主要應用在哪些領域

        真空除泡機可廣泛應用于以下領域:  1. 半導體:在半導體芯片黏結(DAF)工藝中,氣泡的存在會導致后續的應力和熱阻問題,使得半導體芯片在回流焊封裝過程中承受較大的應力并損壞。通過真空除泡機,可以有效解決芯片黏結和封裝等問題;  2. 電子行業:在電子行業中,產品印刷或膠水涂覆過程中產生的氣泡會影響導電性能、導熱性能和美觀度等因素。采用真真空除泡機可以快速有效地去除這些氣泡,提高產品質…

      查看詳情

      真空除泡機和高壓除泡機的工作原理及區別

      真空除泡機和高壓除泡機的工作原理及區別

        在半導體封裝領域,除泡機是一項至關重要的設備。而在除泡機市場上,真空除泡機和高壓除泡機是兩種常見的選擇。本文將為您詳細解析這兩種技術的區別?! ∫?、真空除泡機和高壓除泡機的工作原理真空除泡機:真空除泡機通過建立密閉的真空環境,將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中,然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來,最后通過減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機以其高效的除泡能力,可以在封裝過程中徹底去除微小氣泡,提…

      查看詳情

      共20 頁 頁次:1/20 頁首頁上一頁12345678910下一頁尾頁 轉到
      聯系我們
      CONTACT US
      生產基地:臺灣新竹縣新埔鎮褒忠路152巷5之1號
      手機:15262626897 聯系人:王經理
      郵箱:sales@yosoar.com
      版權所有:昆山友碩新材料有限公司  ? 2021 備案號:蘇ICP備13044175號-18 網站地圖 XML
      榴莲视频app下载