臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
咨詢(xún)熱線(xiàn):15262626897
公司新聞 行業(yè)新聞 常見(jiàn)問(wèn)題
毛細管底部填充與塑封底部填充工藝對比及氣泡問(wèn)題方案

毛細管底部填充與塑封底部填充工藝對比及氣泡問(wèn)題方案

  毛細管底部填充(CUF)工藝與塑封底部填充(MUF)工藝對比  傳統底部填充料中二氧化硅等填料的質(zhì)量含量一般在 50%~70%之間,而塑封底部填充料申二氧化硅的質(zhì)量含量高達 80%。同時(shí)因為工藝的特點(diǎn),塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技術(shù)與傳統底部填充技術(shù)相比,對工藝進(jìn)行了簡(jiǎn)化,同時(shí)提高了生產(chǎn)效率及封裝的可靠性,可以滿(mǎn)足不斷發(fā)展的市場(chǎng)整體產(chǎn)品需求?! ≌繳nderfil…

查看詳情

長(cháng)電科技實(shí)現4納米芯片封裝 空洞問(wèn)題急帶解決

長(cháng)電科技實(shí)現4納米芯片封裝 空洞問(wèn)題急帶解決

  近幾個(gè)月,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝?! ?納米芯片是5納米之后、3納米之前*先進(jìn)的硅節點(diǎn)技術(shù),也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一,4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛,以及包括GPU…

查看詳情

高壓除泡機設備使用完后的維護和保養

高壓除泡機設備使用完后的維護和保養

  高壓除泡機設備使用完后的維護和保養  1、檢查高壓除泡機各設定值是否與使用說(shuō)明書(shū)一致  高壓除泡機使用一段時(shí)間后,需要檢查確認設備溫度調節器的各設定值(SV值、PV值)是否正確,如果PV值設定混亂的話(huà),即使用裝置是下正常狀態(tài),也會(huì )有溫度高、壓力高的情況出現,所以需要按使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行設定?! ?、檢查門(mén)墊是否有傷  高壓除泡機門(mén)墊如果有出現損傷現象,加壓時(shí)會(huì )從門(mén)部漏氣,可以聽(tīng)到漏氣的聲音,需要及…

查看詳情

半導體晶圓越做越大 壓膜問(wèn)題日漸突出

半導體晶圓越做越大 壓膜問(wèn)題日漸突出

  硅錠直徑從20世紀50年代初期的不到25mm增加到現在的300mm,硅片直徑的歷史發(fā)展趨勢如圖所示?! ∧壳吧a(chǎn)直徑為75mm、100mm、125mm和150mm的硅片的設備仍在使用中,由于把設備升級成能生產(chǎn)更大直徑的硅片需要花費上億美元,所以最常見(jiàn)的做法是在建設新工廠(chǎng)時(shí)才引入新的硅片直徑。在2000年左右,半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始轉向300mm直徑的硅片,進(jìn)而把對硅片直徑的評估測試已經(jīng)提高到400mm…

查看詳情

芯片3D封裝技術(shù)發(fā)展邁入后摩爾時(shí)代

芯片3D封裝技術(shù)發(fā)展邁入后摩爾時(shí)代

  芯片3D封裝技術(shù),又稱(chēng)為疊層芯片封裝技術(shù),是指在不改動(dòng)封裝體尺寸的前提下,在一個(gè)封裝體內的垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)。近年來(lái),支撐3D封裝的關(guān)鍵技術(shù)硅通孔(Through Silicon Via,TSV)不斷獲得突破,國際芯片巨頭加快布局,以TSV為核心的3D封裝技術(shù)已成為業(yè)界公認的新一代封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向。在后摩爾時(shí)代,如何結合我國芯片封裝產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,發(fā)力3D封裝關(guān)鍵共性技…

查看詳情

底部填膠封裝工藝中氣泡問(wèn)題的解決方法-ETL除泡機

底部填膠封裝工藝中氣泡問(wèn)題的解決方法-ETL除泡機

  以Underfill為例,在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中底部填充是封裝技術(shù)中關(guān)鍵的工藝流程之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),底部填充工藝(underfill)是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣,液體通過(guò)氣液界面處的毛細作用滲透到狹窄的間隙中,這一過(guò)程稱(chēng)為微毛細管流動(dòng)。倒裝芯片封裝中,將底部填充環(huán)氧樹(shù)脂填充到芯片和基板之間的間隙中,以防止焊料凸點(diǎn)上的裂縫和熱疲勞導致的電氣故障。硅芯片和…

查看詳情

晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機的制作方法

晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機的制作方法

  1.本技術(shù)涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機?! ”尘凹夹g(shù):  2.晶圓(wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品?! ?.晶圓必須經(jīng)過(guò)壓膜才能進(jìn)行后續曝光、顯影等工藝。在壓膜過(guò)程中,先將單一芯片放置在用臨時(shí)鍵合材料或熱釋放膠帶(trt)處理過(guò)的襯底上,然后…

查看詳情

LED封裝時(shí)杯內氣泡的解決方法-LED脫泡機

LED封裝時(shí)杯內氣泡的解決方法-LED脫泡機

  在LED生產(chǎn)中很可能會(huì )產(chǎn)生的問(wèn)題是芯片封裝時(shí),杯內汽泡佔有很大的不良比重,但是產(chǎn)品在制作過(guò)程中如果汽泡問(wèn)題沒(méi)有得到很好的解決或防治,就會(huì )造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素,從而會(huì )表現出IV降低、IR變大、VF升高。那麼,氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關(guān)係?攪拌結束后抽真空是否徹底有多大關(guān)係?環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產(chǎn)生是否有較大的影響?是不是點(diǎn)膠方式存在問(wèn)題也會(huì )對氣泡的比重有關(guān)係?下面我們僅從業(yè)內人士給…

查看詳情

真空壓力除泡烤箱-半導體封裝氣泡解決方案專(zhuān)家

真空壓力除泡烤箱-半導體封裝氣泡解決方案專(zhuān)家

  隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,越來(lái)越多的產(chǎn)品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中,貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì )產(chǎn)生氣泡或空洞,導致產(chǎn)品密封性差、散熱性差,嚴重影響產(chǎn)品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成電子元器件功能失效,發(fā)生質(zhì)量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?臺灣ELT20年專(zhuān)注半導體封裝氣泡解決方案,推出的真空壓力除泡烤箱,除泡快、潔凈度高、操作簡(jiǎn)便?!  ?/p> 查看詳情


共25 頁(yè) 頁(yè)次:5/25 頁(yè)首頁(yè)上一頁(yè)12345678910下一頁(yè)尾頁(yè) 轉到
聯(lián)系我們
CONTACT US
生產(chǎn)基地:臺灣新竹縣新埔鎮褒忠路152巷5之1號
手機:15262626897 聯(lián)系人:王經(jīng)理
郵箱:sales@yosoar.com
版權所有:昆山友碩新材料有限公司  ? 2021 備案號:蘇ICP備13044175號-18 網(wǎng)站地圖 XML