OCA光學(xué)膠氣泡等常見問題及解決方法1、漏光(產(chǎn)品出貨到客戶貼合時(shí)產(chǎn)生的問題)解決辦法:①客戶本身設(shè)計(jì)尺寸為下限加上生產(chǎn)尺寸偏下限,導(dǎo)致模具尺寸設(shè)計(jì)偏小,應(yīng)提前和客戶溝通,了解客戶產(chǎn)品實(shí)際尺寸。②公司內(nèi)部和客戶測量尺寸有偏差,可拿10個(gè)產(chǎn)品到客戶那邊去測量尺寸,再拿回公司測量尺寸,對比兩邊尺寸相差多少,做成統(tǒng)一的尺寸標(biāo)準(zhǔn)。③控制加工環(huán)境,儲(chǔ)存環(huán)境和運(yùn)輸環(huán)境溫度,可控制縮膠等問題。2、折痕、壓痕、膠…
查看詳情許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負(fù)壓除泡烤箱,而市面上基本都是正壓的除泡機(jī),只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置,溫度設(shè)置,真空度設(shè)置,可真空和壓力并存。 友碩ELT除泡機(jī)特點(diǎn):ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī),采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動(dòng)控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集,氣冷式安全設(shè)計(jì),高潔凈選配,真…
查看詳情據(jù)TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元,季增8.3%,已連續(xù)十季創(chuàng)新高,不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce指出,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價(jià)上漲,第四季以臺積電…
查看詳情芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)排名,2021年中國本土封測公司前十強(qiáng)入圍門檻為8億元。 2021年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)出現(xiàn)兩個(gè)新面孔-紫光宏茂和新匯成;分別來自于存儲(chǔ)封裝和驅(qū)動(dòng)IC封裝領(lǐng)域。 2021年中國本土封測代工公司前十強(qiáng)合計(jì)營收為686億元,較2020年成長31%。前十強(qiáng)中,只有沛頓出現(xiàn)下滑。 增幅前三分別是寧波甬矽(167%)、華潤安盛(1…
查看詳情接上篇:70種IC芯片封裝類型匯總,值得收藏(上) 35、P-(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP?! ?6、PAC(pad array carrier) 凸點(diǎn)陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)?! ?7、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采…
查看詳情芯片的封裝類型太多了,這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個(gè)大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝?! 》庋b本體也可做…
查看詳情01 什么是底部填充膠? 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的…
查看詳情衡量集成電路塑料封裝體的質(zhì)量指標(biāo)有很事,本文儀對封裝過程小,塑封體的表面和內(nèi)部產(chǎn)生氣泡的原因進(jìn)行分析,氣泡的產(chǎn)生不僅使塑封體強(qiáng)度降低,而且耐濕性、電絕緣性能大大降低,對集成電路安全使用的可靠性將產(chǎn)生很大的影響。情況嚴(yán)重的將導(dǎo)致集成電路制造失敗,對于電器的使用留下安全隱患?! ∷芊怏w氣孔或氣泡問題的分析 塑封體的表面或內(nèi)部存在的氣泡或氣孔是—種質(zhì)量缺陷。產(chǎn)生這種缺陷的問題有:①塑封料沒有保管好…
查看詳情1、日月光ASE 中國日月光是全球*大的外包半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)供應(yīng)商,占有30%的市場份額,其總部設(shè)在中國臺灣高雄,由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng)立?! ∪赵鹿鉃槿?0%以上的電子公司提供半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)。封裝服務(wù)包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP),晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP),倒裝芯片,2.5D和3D封裝,系統(tǒng)級封裝(SiP)和銅引線鍵合等?! ≡摴镜闹饕獦I(yè)務(wù)在中國臺灣…
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