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十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值連續十季創(chuàng  )下新高

十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值連續十季創(chuàng )下新高

  據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創(chuàng )新高,不過(guò)成長(cháng)幅度較第三季略收斂?! rendForce指出,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載;其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲,第四季以臺積電…

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2021年中國本土封裝測試代工企業(yè)十強排名

2021年中國本土封裝測試代工企業(yè)十強排名

  芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國本土封測代工公司前十強排名,2021年中國本土封測公司前十強入圍門(mén)檻為8億元。 2021年中國本土封測代工公司前十強出現兩個(gè)新面孔-紫光宏茂和新匯成;分別來(lái)自于存儲封裝和驅動(dòng)IC封裝領(lǐng)域。 2021年中國本土封測代工公司前十強合計營(yíng)收為686億元,較2020年成長(cháng)31%。前十強中,只有沛頓出現下滑。 增幅前三分別是寧波甬矽(167%)、華潤安盛(1…

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70種IC芯片封裝類(lèi)型匯總,值得收藏(下)

70種IC芯片封裝類(lèi)型匯總,值得收藏(下)

接上篇:70種IC芯片封裝類(lèi)型匯總,值得收藏(上)  35、P-(plastic)  表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP?! ?6、PAC(pad array carrier)  凸點(diǎn)陳列載體,BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)?! ?7、PCLP(printed circuit board leadless package)  印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采…

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70種IC芯片封裝類(lèi)型匯總,值得收藏(上)

70種IC芯片封裝類(lèi)型匯總,值得收藏(上)

  芯片的封裝類(lèi)型太多了,這里總結了70多種常見(jiàn)的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個(gè)大概的了解?! ?、BGA(ball grid array)  球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI 用的一種封裝?! 》庋b本體也可做…

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微電子材料用底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題及解答

微電子材料用底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題及解答

  01 什么是底部填充膠?  底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部芯片底部,其毛細流動(dòng)的最小空間是10um。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn),從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的…

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集成電路封裝制品中氣孔氣泡問(wèn)題的分析

集成電路封裝制品中氣孔氣泡問(wèn)題的分析

  衡量集成電路塑料封裝體的質(zhì)量指標有很事,本文儀對封裝過(guò)程小,塑封體的表面和內部產(chǎn)生氣泡的原因進(jìn)行分析,氣泡的產(chǎn)生不僅使塑封體強度降低,而且耐濕性、電絕緣性能大大降低,對集成電路安全使用的可靠性將產(chǎn)生很大的影響。情況嚴重的將導致集成電路制造失敗,對于電器的使用留下安全隱患?! ∷芊怏w氣孔或氣泡問(wèn)題的分析  塑封體的表面或內部存在的氣泡或氣孔是—種質(zhì)量缺陷。產(chǎn)生這種缺陷的問(wèn)題有:①塑封料沒(méi)有保管好…

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全球封裝測試企業(yè)營(yíng)收十強排行榜

全球封裝測試企業(yè)營(yíng)收十強排行榜

  1、日月光ASE  中國日月光是全球*大的外包半導體組裝和測試制造服務(wù)供應商,占有30%的市場(chǎng)份額,其總部設在中國臺灣高雄,由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng )立?! ∪赵鹿鉃槿?0%以上的電子公司提供半導體組裝和測試服務(wù)。封裝服務(wù)包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP),晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP),倒裝芯片,2.5D和3D封裝,系統級封裝(SiP)和銅引線(xiàn)鍵合等?! ≡摴镜闹饕獦I(yè)務(wù)在中國臺灣…

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電子封裝中的可靠性問(wèn)題:封裝缺陷、失效等

電子封裝中的可靠性問(wèn)題:封裝缺陷、失效等

  封裝的失效機理可以分為兩類(lèi):過(guò)應力和磨損。過(guò)應力失效往往是瞬時(shí)的、災難性的;磨損失效是長(cháng)期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著(zhù)才是器件失效。失效的負載類(lèi)型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負載等?! ∮绊懛庋b缺陷和失效的因素是多種多樣的, 材料成分和屬性、封裝設計、環(huán)境條件和工藝參數等都會(huì )有所影響。確定影響因素和預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過(guò)試驗或者模擬仿真的方法來(lái)確…

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半導體先進(jìn)封裝類(lèi)型解析

半導體先進(jìn)封裝類(lèi)型解析

  在過(guò)去幾年中,先進(jìn)封裝已成為半導體越來(lái)越普遍的主題。在這個(gè)由多個(gè)部分組成的系列中,SemiAnalysis將打破大趨勢。我們將深入研究實(shí)現先進(jìn)封裝的技術(shù),例如高精度倒裝芯片、熱壓鍵合 (TCB) 和各種類(lèi)型的混合鍵合 (HB)?! ∈紫茸屛覀冇懻撘幌聦ο冗M(jìn)封裝的需求。摩爾定律以迅猛的速度發(fā)展?! ⌒酒蠑祿妮斎牒洼敵?(IO) 是計算的命脈。將內存置芯片上有助于通過(guò)減少通信開(kāi)銷(xiāo)來(lái)減少 I…

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