[發(fā)布日期：2023-12-11 14:20:27] 點擊：
真空壓力除泡機和除泡烤箱在電子行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，但現(xiàn)有除泡機存在的最大問題是選擇了開關(guān)式閥門，無法實現(xiàn)真空和壓力既準確又快速的控制。為此，本文提出了升級改造技術(shù)方案，即采用雙向PID控制器和快速電動球閥開度大小的連續(xù)調(diào)節(jié)，可在各種規(guī)格尺寸的除泡機上實現(xiàn)真空壓力的快速準確控制。
ELT真空壓力除泡機
真空壓力除泡烤箱常用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)(DAF)、屏幕貼合(OCA)、底部填充膠(Underfill)、灌封膠(Potting)或印刷涂覆膠(Printing)等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力和密封性，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。真空處理是為了防止粘結(jié)劑受熱氧化，加壓充氣是將粘結(jié)劑內(nèi)的氣泡壓除，避免氣泡的產(chǎn)生，使得半導(dǎo)體芯片與片材在后續(xù)的回焊過程中不會受到較大的應(yīng)力而避免損壞。
真空壓力除泡的典型過程，首先對載有半導(dǎo)體芯片以及片材的烤箱抽真空并充氮氣的沖洗循環(huán)，盡可能減少腔室內(nèi)的氧分子，然后將腔室內(nèi)壓力控制在微負壓狀態(tài)，使腔室內(nèi)氮氣體積為箱體體積的60%～70%。隨后控制加熱器加熱使腔室內(nèi)部環(huán)境溫度升高到80℃，并將加熱器周圍的熱氣吹至半導(dǎo)體芯片上，防止將半導(dǎo)體芯片以及片材粘結(jié)劑固化。隨后再次通入氮氣在腔室內(nèi)形成高壓環(huán)境，高壓氮氣將粘結(jié)劑內(nèi)的氣泡壓除清理，完成氣泡的清除工作，同時將腔室內(nèi)部環(huán)境加熱至150℃并保持恒定，使得粘結(jié)更加穩(wěn)定，半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量更好。最后停止加熱和通過水冷機構(gòu)將箱體內(nèi)部的溫度降低，泄壓后完成工作。
整個除泡過程需要包含以下幾方面的內(nèi)容：
(1)真空壓力的變化過程需要準確的可編程程序控制，可使整個處理過程完全自動運行。
(2)所配置的真空壓力裝置能被來自控制器的電子信號精細調(diào)節(jié)和控制以滿足精度要求，而且還需滿足一定的變化速度要求。
(3)需要合適的控制方法和結(jié)構(gòu)，控制真空和壓力的連續(xù)變化。
盡管目前大多除泡機都標(biāo)稱具有真空壓力控制功能，但由于都是采用開關(guān)式閥門進行真空和壓力的調(diào)節(jié)控制，這種開關(guān)式控制方法存在以下兩個問題：
(1)如果閥門口徑較大，則真空壓力的控制穩(wěn)定性較差，但好處是控制速度較快。
(2)如果閥門口徑較小，盡管能改善控制精度，但劣勢則是控制速度很慢。
由此可見，現(xiàn)有真空壓力除泡機存在的最大問題是選擇了開關(guān)式閥門進行真空壓力控制，無法對抽氣和進氣流量進行精細調(diào)節(jié)。為此，本文提出了升級改造技術(shù)方案，通過采用快速電動閥門的開度大小調(diào)節(jié)，可準確且快速實現(xiàn)除泡機的真空壓力控制。
臺灣ELT作為除泡機品類開創(chuàng)者，深耕半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)20余年，專注解決半導(dǎo)體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗。想了解更多ELT除泡機信息，請在線或來電咨詢15262626897
