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      車用封裝-高溫PI材料除氣泡

      [發布日期:2020-01-03 10:10:44] 點擊:


       

      車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例

      制程介紹:
      模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入

      常見問題:
      灌注PI材料同時會在內部或者表面產生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產品信賴性問題

      問題解決應用:
      當PI材料灌注完成后, 于腔體內對產品施以壓力及加熱烘烤可以達到去除氣泡的目的

      車燈除氣泡

      PI Material
      Tg : >300?C

      Test Equipment
      Other Oven & ELT PIS Oven

      Test Result:
      ELT PI shows no void after pressurized curing.
      X-section also shows no void

       

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